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中国突破石墨烯技术,美国首发2nm技术,高端芯片的背后却是尴尬 ...

2021-5-16 19:07| 发布者: 芮权锋| 查看: 218| 评论: 0|原作者: 骞小飞

摘要: 中美近几年芯片之争还在不断持续,而且有愈演愈烈之势。近日IBM宣布造出全球首颗2nm芯片的消息可谓引爆了半导体圈。虽然距离量产还有很长时间,但美国的芯片技术可见一斑。另一方面中国在石墨烯技术也取得突破。华为 ...

中美近几年芯片之争还在不断持续,而且有愈演愈烈之势。近日IBM宣布造出全球首颗2nm芯片的消息可谓引爆了半导体圈。虽然距离量产还有很长时间,但美国的芯片技术可见一斑。

另一方面中国在石墨烯技术也取得突破。华为在今年三月底公开了“石墨烯场效应晶体管”专利,中科院也研制出8英寸石墨烯晶圆片。两相对比美国的芯片好像更为先进,但高端芯片背后的尴尬却也是显而易见的。

2nm的尴尬

IBM的工程师称该2nm芯片能容纳最多500亿个晶体管,性能较7nm芯片提升近五成。技术之先进毋庸置疑。但尴尬的地方在于,这么先进的芯片,无用武之地。

就智能手机的现状来看,12nm及以上制程的芯片都可以满足日常生活的使用,就算对性能有所追求,5nm芯片也完全可以解决。而其他需要芯片的领域基本都只用中低端芯片就可以,大多连5nm芯片都用不上。因此,2nm的芯片完全没有供它施展拳脚的平台。

另外,对于这种尖端技术的研发,是需要庞大的人力物力作为支撑的。投入巨大的成本所研制出来的东西并不符合市场目前的需求,更多的只是一种能力炫耀和吸引眼球的噱头。不得不说是一种尴尬。

石墨烯能否破局

诚然2nm芯片目前处境尴尬,但我们不能否认在芯片技术上我们尚有一定差距。也正因此美国对我们的企业在芯片上“卡脖子”,试图打压我们的半导体芯片产业。虽然我们不曾放弃追赶和突破,但制造芯片的诸多关键材料设备都被美国为首的西方国家所控制,短时间内我们是无法缩小差距或者弯道超车的。因此另辟蹊径,在石墨烯领域追赶芯片技术不失为一种思路。

这个思路是具有可行性的。我国在石墨烯的研究方面一直处于世界前列。石墨烯电池,传感器以及防腐涂层领域均有尖端技术突破,如今在半导体领域石墨烯的研究也有进展,可以尝试通过石墨烯来摆脱美国的技术封锁。

市场决定芯片

石墨烯破局的路还有很长,眼下我们到底要做什么芯片这个问题更加迫切。虽然高端芯片的重要性不言而喻,但我们也不应该和西方国家一样一味追求高端研发,做符合当下市场需求的芯片更加重要。

中国工程院吴汉明院士就曾表示,本土可控的55nm比7nm芯片更有意义。

55nm的芯片应用范围广,市场需求大,而我国在技术上又成熟可靠,以中芯国际为代表的一批中国企业对该制程芯片深耕已久。加大产能再适合不过。

芯片说到底还是商品,是商品就要服从市场的选择,市场需要什么我们就造什么。只有占领了市场才有实力去研发尖端芯片,否则一切都只是镜花水月,可望而不可即。

综合来看,高端芯片目前仍非市场主流,中国应利用优势技术打开局面,带动整体行业发展。


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